山西多部门深入解读“十四五”新技术规划

新技术在山西省推进“六新”突破中处于最核心的位置，打赢新技术攻坚战，对深入实施创新驱动发展战略，推动构建以先进制造业为支撑的现代产业体系，具有重大而深远的意义。6月10日，山西省政府新闻办举行新闻发布会，深入解读《山西省“十四五”新技术规划》(以下简称《新技术规划》)。省科技厅副厅长张克军，太原理工大学副校长、清华大学电机系学术委员会主任、教授孙宏斌，山西农业大学(省农业科学院)副校(院)长、教授李宏全，中国科学院山西煤炭化学研究所研究员、中国科学院炭材料重点实验室副主任陈成猛，中国电子科技集团公司第二研究所研究员张彩云参加发布会，并回答记者提问。

据介绍，《新技术规划》主体围绕信创、大数据、半导体、碳基新材料等“14+N”个重点产业和领域，通过分析产业区域分布、产业链延伸路径、技术发展路线，从而明确新技术突破重点方向，形成推进新技术创新的体系化布局，针对基础研究、应用研究、成果转化3个关键环节进行攻关的一体化设计、创新要素一体化配置、产学研一体化部署。《新技术规划》将着力加快现有成熟新技术产业化，大力推动研发阶段的新技术进入小试、中试，加大科研攻坚阶段的新技术研发力度，着眼世界前沿领域，根据国家未来发展战略，结合山西实际，凝练立项一批重点新技术课题。此外，还将加强与央企、国家科研机构、高校的科研合作，推动更多新技术落地山西。围绕产业链部署创新链，通过引进技术，依托核心龙头企业发展一批新技术。在产业化推进过程中，依托重大创新平台催生一批新技术。

针对产业界空前关注的半导体产业，山西“十四五”期间将坚持非均衡创新驱动发展战略，按照“面向国际前沿、融入国家战略、支撑山西省转型发展”三个维度，做大二代半导体、做强三代半导体、抢滩四代半导体，规划了半导体产业“9-3-20”(9个创新平台、3大技术领域、20个人才团队)发展布局，在国防科技工业微组装技术创新中心、电子动态测试技术国防科技重点实验室等省部级半导体技术创新平台基础上，着力打造半导体器件与系统山西实验室、碳基薄膜电子研究院等9个国内一流的半导体产业高端创新平台，力争在半导体领域实现“卡脖子”技术突破和弯道超车;在现有国际领先SiC单晶材料制备技术、国内领先半导体封装关键设备研发技术基础上，持续开展半导体新材料、芯片及器件、半导体制造装备3大领域关键核心技术攻关，重点布局三代半导体材料、碳电子材料等产业技术领域，加快形成一批重大科研成果;积聚国内外科技创新资源，组建光刻机用激光器、量子光学与光量子器件等20个半导体产业高水平人才团队，打造有世界影响力的半导体产业战略科技力量。到2025年，力争举全省之力，创建半导体产业一流生态环境，提升全产业链创新能力和核心竞争力。重点建设中国电科(山西)电子信息产业园、忻州市半导体产业园等产业基地，发挥龙头企业的引领作用，占据半导体技术中高端，成为半导体产业链关键环，打造山西品牌，助力山西进入半导体技术创新领域的国家级领先方队。(李程 徐伟)

责任编辑：张煜